¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°Ô½ÃÆÇ
Total 120°Ç
4 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
±Û¾²±â
°Ô½ÃÆÇ ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
75
2/9 ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À Ãë¼Ò °¡´ÉÇÒ±î¿ä?
´ñ±Û
1
°³
Á¶À¯·¡
2175
02-02
74
½Ç½À Ãë¼Ò ¿äûµå¸³´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
È«ÈñÁ¤
2193
01-16
73
±³À°ºñ¿ë ó¸® ¹®Àǵ帳´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
±Ç¿ÀÁØ
2203
02-28
72
dry etcher ±³À° °ü·Ã ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁö¿¬
2205
04-06
71
½Åû Á¤º¸ ¼öÁ¤
´ñ±Û
1
°³
¹ÚÁø¿µ
2231
01-02
70
±³À° Ãë¼Ò½Åû
´ñ±Û
1
°³
Àü¿µ¼®
2237
02-06
69
±³À° ½Åû ±â°£Àº ¾î¶»°Ô ¾Ë ¼ö ÀÖ³ª¿ä?
´ñ±Û
1
°³
ÀÓÇöºó
2250
01-08
68
°øÁ¤½Ç½À ÀÏÁ¤º¯°æ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀåÁØÇõ
2268
01-24
67
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ½Ç½À Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
ÀåÈ¿¸²
2287
01-21
66
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À 3Â÷ Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
¿ìÇö¼º
2292
02-09
65
ÇöóÁ ±â¼ú ±³À°°úÁ¤ °ü·Ã Áú¹® °Ç
´ñ±Û
1
°³
º¯ÇýÁø
2300
03-22
64
°øÁ¤½Ç½À ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ddd
2322
01-10
63
½Ç½À Ãë¼Ò ¿äû
´ñ±Û
1
°³
È«ÈñÁø
2323
01-16
62
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤½Ç½À 4Â÷ ½Åû ½Ã°£
´ñ±Û
1
°³
±è¹ÎÁö
2328
02-06
61
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°úÁ¤ 1Â÷
´ñ±Û
1
°³
±èÁØÇü
2330
02-19
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
¿¸°
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
±Û¾²±â
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â