¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°Ô½ÃÆÇ
Total 114°Ç
5 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
±Û¾²±â
°Ô½ÃÆÇ ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
54
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À 3Â÷ Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
¿ìÇö¼º
1206
02-09
53
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°úÁ¤ 1Â÷
´ñ±Û
1
°³
±èÁØÇü
1199
02-19
52
±³À°½Åû ±â°£
´ñ±Û
1
°³
ÀåÈ¿¸²
1190
01-16
51
±³À° Ãë¼Ò½Åû
´ñ±Û
1
°³
±èÁöȯ
1180
01-30
50
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ½Ç½À Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
ÀåÈ¿¸²
1166
01-21
49
±³À° ½Åû ±â°£Àº ¾î¶»°Ô ¾Ë ¼ö ÀÖ³ª¿ä?
´ñ±Û
1
°³
ÀÓÇöºó
1149
01-08
48
½Ç½À Ãë¼Ò ¿äûµå¸³´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
È«ÈñÁ¤
1141
01-16
47
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À ±³À° ÀÏÁ¤ º¯°æ
´ñ±Û
1
°³
±è¹ÎÁö
1137
02-06
46
½Åû Á¤º¸ ¼öÁ¤
´ñ±Û
1
°³
¹ÚÁø¿µ
1136
01-02
45
°øÁ¤½Ç½À ÀÏÁ¤º¯°æ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀåÁØÇõ
1131
01-24
44
2/9 ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À Ãë¼Ò °¡´ÉÇÒ±î¿ä?
´ñ±Û
1
°³
Á¶À¯·¡
1116
02-02
43
±³À° Ãë¼Ò½Åû
´ñ±Û
1
°³
Àü¿µ¼®
1082
02-06
42
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ½Ç½À 4Â÷ Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
ÀÌ°æ¹Î
1080
02-14
41
±³À° Â÷¼ö¿¡ ´ëÇØ Áú¹®ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
¾È¼¼¿
1072
02-09
40
dry etcher ±â¼ú°úÁ¤ ±³À° ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁö¿¬
1061
04-04
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
¿¸°
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
±Û¾²±â
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â