¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°Ô½ÃÆÇ
Total 114°Ç
6 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
±Û¾²±â
°Ô½ÃÆÇ ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
39
±³À° Ãë¼Ò °Ç
´ñ±Û
1
°³
¹ÚÁعü
1073
03-08
38
±³À°ºñ °ü·Ã ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
·ù½Ã¿ø
1440
03-08
37
ÇöóÁ ±â¼ú ±³À°°úÁ¤ °ü·Ã Áú¹® °Ç
´ñ±Û
1
°³
º¯ÇýÁø
1299
03-22
36
dry etcher ±â¼ú°úÁ¤ ±³À° ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁö¿¬
1133
04-04
35
dry etcher ±³À° °ü·Ã ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁö¿¬
1144
04-06
34
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤°úÁ¤(5/15~5/19) ±³À° Ãë¼Ò¿äûµå¸³´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
Àü»óÁØ
1027
05-02
33
6Â÷ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤°úÁ¤ Áú¹®ÀÔ´Ï´Ù
´ñ±Û
1
°³
¾ÈÀº¼º
946
06-01
32
6Â÷ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ Áú¹®ÀÔ´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
¾ÈÀº¼º
974
06-01
31
±³À°À§Å¹°è¾à¼ °ü·Ã ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÃÖ±¤ÈÖ
931
06-08
30
6Â÷ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Ãë¼Ò ¿äû
´ñ±Û
1
°³
±Ç¹ÎÁ¾
927
06-11
29
11Â÷ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À Ãë¼Ò ¿äû
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁعü
937
06-11
28
ÀåºñÁø°ø±â¼ú°úÁ¤(2Â÷) ½Åû Ãë¼ÒÇÕ´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
À̽±Ô
938
06-15
27
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°úÁ¤(6Â÷) Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
±Ç¹ÎÁ¾
927
06-19
26
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À°úÁ¤ 12Â÷ ¹®ÀÇÀÔ´Ï´Ù
´ñ±Û
1
°³
¾ÈÀº¼º
963
06-26
25
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À°úÁ¤ 13Â÷ ½Åû Áú¹®ÀÔ´Ï´Ù
´ñ±Û
1
°³
ÀÌ°Ç¿ì
993
07-03
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
¿¸°
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
±Û¾²±â
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â