¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°Ô½ÃÆÇ
Total 112°Ç
3 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
±Û¾²±â
°Ô½ÃÆÇ ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
82
6Â÷ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤°úÁ¤ Áú¹®ÀÔ´Ï´Ù
´ñ±Û
1
°³
¾ÈÀº¼º
725
06-01
81
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤°úÁ¤(5/15~5/19) ±³À° Ãë¼Ò¿äûµå¸³´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
Àü»óÁØ
833
05-02
80
dry etcher ±³À° °ü·Ã ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁö¿¬
878
04-06
79
dry etcher ±â¼ú°úÁ¤ ±³À° ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
ÀÌÁö¿¬
931
04-04
78
ÇöóÁ ±â¼ú ±³À°°úÁ¤ °ü·Ã Áú¹® °Ç
´ñ±Û
1
°³
º¯ÇýÁø
1034
03-22
77
±³À°ºñ °ü·Ã ¹®ÀÇ
´ñ±Û
1
°³
·ù½Ã¿ø
1144
03-08
76
±³À° Ãë¼Ò °Ç
´ñ±Û
1
°³
¹ÚÁعü
826
03-08
75
±³À°ºñ¿ë ó¸® ¹®Àǵ帳´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
±Ç¿ÀÁØ
901
02-28
74
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°úÁ¤ 1Â÷
´ñ±Û
1
°³
±èÁØÇü
1029
02-19
73
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ½Ç½À 4Â÷ Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
ÀÌ°æ¹Î
934
02-14
72
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤±³À°3Â÷(2.15) Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
À±Áø½Ä
1461
02-10
71
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À 3Â÷ Ãë¼Ò
´ñ±Û
1
°³
¿ìÇö¼º
1057
02-09
70
±³À° Â÷¼ö¿¡ ´ëÇØ Áú¹®ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ñ±Û
1
°³
¾È¼¼¿
940
02-09
69
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À ±³À° ÀÏÁ¤ º¯°æ
´ñ±Û
1
°³
±è¹ÎÁö
972
02-06
68
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤½Ç½À 4Â÷ ½Åû ½Ã°£
´ñ±Û
1
°³
±è¹ÎÁö
1039
02-06
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
¿¸°
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
±Û¾²±â
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â