¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 276°Ç
11 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
126
10¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD.ALD/ÆòÆÇ)
SETEC
2460
09-02
125
9¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Dry Etcher)
SETEC
2432
08-19
124
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 2Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.08.18 ±âÁØ)
SETEC
2481
08-18
123
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ Á¢¼ö±â°£ ¿¬Àå ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
2035
08-18
122
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
2736
08-08
121
8¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/ÀåºñÅë½Å)
SETEC
2297
07-15
120
[Çʵ¶]»ç¾÷ÁÖ Á÷¾÷´É·Â°³¹ß Á¤ºÎÁö¿ø±Ý ½ÅûÁ¦µµ
SETEC
5028
07-15
119
7¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÁø°ø/±âÃÊ)
SETEC
2603
05-24
118
6¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«I/ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
2472
05-11
117
6¿ù(2) ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ Ãß°¡°³¼³ ¾È³»
SETEC
3034
05-04
116
5¿ù 6ÀÏ(±Ý) ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
2157
05-04
115
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆÇ/±âÃÊ)
SETEC
2900
04-29
114
5¿ù Á¦4Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ¹Ì°³¼³ ¾È³»(2016.04.21 ±âÁØ)
SETEC
2116
04-21
113
4¿ù 13ÀÏ(¼ö) ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
2048
04-12
112
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 1Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.04.12 ±âÁØ)
SETEC
2381
04-12
óÀ½
ÀÌÀü
¿¸°
11
ÆäÀÌÁö
12
ÆäÀÌÁö
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
16
ÆäÀÌÁö
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
19
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â