¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 278°Ç
12 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
113
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2018 ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤(6Â÷) ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³» (18.06.05 ±âÁØ)
SETEC
2084
06-05
112
7¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2219
06-05
111
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2018 ¹ÝµµÃ¼ÀåºñÅë½Å±â¼ú°úÁ¤ (2Â÷), (3Â÷) ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»
SETEC
1984
07-26
110
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2018 ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ (7Â÷) ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³» (º¯°æÀü-9¿ù, º¯°æÈÄ-10¿ù)
SETEC
2172
07-31
109
9¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2971
07-31
108
10¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(¿¡ÃÄ/±âÃÊ)
SETEC
2015
08-30
107
10¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Áø°ø/ÆòÆÇ/±âÃÊ)
SETEC
2249
09-13
106
11¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(PECVD/±âÃÊ)
SETEC
2036
09-27
105
11¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(½Ç¹«¥°/½Ç¹«¥±)
SETEC
2042
10-11
104
12¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ/Åë½Å)
SETEC
2220
10-25
103
[Çʵ¶]»ç¾÷ÁÖ Á÷¾÷´É·Â°³¹ßÈÆ·Ã Á¤ºÎÁö¿ø±Ý Áõºù¼·ù Á¦Ã⠾˸²
SETEC
5877
10-25
102
2¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2405
01-09
101
3¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(ÆòÆÇ/ÇöóÁ)
SETEC
2656
01-24
100
3¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ/½Ç¹«¥°)
SETEC
2222
02-07
99
4¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(½Ç¹«¥± /Áø°ø)
SETEC
2093
02-21
óÀ½
ÀÌÀü
11
ÆäÀÌÁö
¿¸°
12
ÆäÀÌÁö
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
16
ÆäÀÌÁö
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
19
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â