¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
°í¿ëº¸Çèȯ±Þ
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
SETEC-Online À̵¿
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 268°Ç
4 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
223
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2013³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2013.07.25 ±âÁØ)
SETEC
1746
07-25
222
*9¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÁø°ø/Dry Etcher)
SETEC
1813
08-14
221
*10¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¹ÝµµÃ¼±âÃÊ/¹ÝµµÃ¼ÀåºñÅë½Å±â¼ú)
SETEC
1643
09-06
220
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2013³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2013.09.06 ±âÁØ)
SETEC
1624
09-06
219
*10¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÁø°ø±â¼ú/PECVD.ALD±â¼ú)
SETEC
1769
09-13
218
*11¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¹ÝµµÃ¼±âÃÊ/¹ÝµµÃ¼½Ç¹«¥±/¹ÝµµÃ¼½Ç¹«¥°)
SETEC
1921
09-30
217
*11¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ/¹ÝµµÃ¼±âÃÊ)
SETEC
2190
10-16
216
*12¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/Åë½Å/¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
1908
10-25
215
*2014 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
2538
12-17
214
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2014³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2014.01.09 ±âÁØ)
SETEC
1915
01-09
213
*2¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¹ÝµµÃ¼±âÃÊ)
SETEC
1881
01-13
212
*3¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥°/ÆòÆÇ)
SETEC
1813
01-28
211
*3¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥±/¼Ö¶ó¼¿/ÇöóÁ)
SETEC
1633
02-07
210
*4¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø/±âÃÊ)
SETEC
1930
02-21
209
*4¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/¿¡ÃÄ)
SETEC
1637
03-17
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
¿¸°
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â