¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 274°Ç
8 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
169
2016³â 4¿ù Á¦2Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2016.02.12 ±âÁØ)
SETEC
2766
02-12
168
3¿ù(3) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
2661
02-19
167
11¿ù Á¦2Â÷ ¹ÝµµÃ¼½Ç¹«°úÁ¤¥± ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2016.03.08 ±âÁØ)
SETEC
2187
03-08
166
4¿ù Á¦2Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ¹Ì°³¼³ ¾È³»(2016.03.08 ±âÁØ)
SETEC
2174
03-08
165
4¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/Áø°ø)
SETEC
2138
03-14
164
5¿ù Á¦3Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ¹Ì°³¼³ ¾È³»(2016.03.21 ±âÁØ)
SETEC
2278
03-21
163
5¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Dry Etcher)
SETEC
2744
03-25
162
5¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD/ALD)
SETEC
2169
04-08
161
5¿ù Á¦4Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ Á¢¼öÀÏ º¯°æ ¾È³»(2016.04.08 ±âÁØ)
SETEC
2130
04-08
160
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 1Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.04.12 ±âÁØ)
SETEC
2297
04-12
159
4¿ù 13ÀÏ(¼ö) ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
1975
04-12
158
5¿ù Á¦4Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ¹Ì°³¼³ ¾È³»(2016.04.21 ±âÁØ)
SETEC
2045
04-21
157
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆÇ/±âÃÊ)
SETEC
2769
04-29
156
5¿ù 6ÀÏ(±Ý) ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
2062
05-04
155
6¿ù(2) ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ Ãß°¡°³¼³ ¾È³»
SETEC
2892
05-04
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
¿¸°
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â