¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 274°Ç
16 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
49
*12¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/Åë½Å/¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
2261
10-25
48
*11¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ/¹ÝµµÃ¼±âÃÊ)
SETEC
2701
10-16
47
*11¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¹ÝµµÃ¼±âÃÊ/¹ÝµµÃ¼½Ç¹«¥±/¹ÝµµÃ¼½Ç¹«¥°)
SETEC
2282
09-30
46
*10¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÁø°ø±â¼ú/PECVD.ALD±â¼ú)
SETEC
2170
09-13
45
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2013³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2013.09.06 ±âÁØ)
SETEC
1975
09-06
44
*10¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¹ÝµµÃ¼±âÃÊ/¹ÝµµÃ¼ÀåºñÅë½Å±â¼ú)
SETEC
2006
09-06
43
*9¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÁø°ø/Dry Etcher)
SETEC
2175
08-14
42
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2013³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2013.07.25 ±âÁØ)
SETEC
2091
07-25
41
*9¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
1929
07-25
40
*8¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
1877
07-24
39
*7¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
´ñ±Û
1
°³
SETEC
2294
05-28
38
*6¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥°/ÆòÆÇ/¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
2122
05-28
37
*6¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD.ALD/±âÃÊ)
SETEC
2346
04-26
36
*5¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÅë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2313
04-16
35
*5¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2324
04-01
óÀ½
ÀÌÀü
11
ÆäÀÌÁö
12
ÆäÀÌÁö
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
¿¸°
16
ÆäÀÌÁö
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
19
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â