¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 277°Ç
13 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
97
9¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Dry Etcher)
SETEC
2504
08-19
96
2017³â 2¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2509
01-26
95
*5¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2513
04-01
94
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2014³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2014.03.26 ±âÁØ)
SETEC
2513
03-26
93
6¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«I/ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
2529
05-11
92
SETEC 11¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»
ÃÖ°í°ü¸®ÀÚ
2532
11-18
91
¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤-6¿ù ±³À°½Ç½Ã È®Á¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
SETEC
2532
05-31
90
*5¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÅë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2535
04-16
89
10¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD.ALD/ÆòÆÇ)
SETEC
2537
09-02
88
*4¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø,¿¡ÃÄ)
SETEC
2541
03-07
87
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 2Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.08.18 ±âÁØ)
SETEC
2546
08-18
86
*4¿ù(1)*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø/¿¡ÃÄ)
SETEC
2548
02-27
85
2023 SETEC Á¤±Ô±³À° ¸®Ç÷¿
SETEC
2552
12-27
84
*6¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
2564
04-25
83
2024³â ±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö±â°£ ¾È³»(24.10.29±âÁØ)
SETEC
2572
01-16
óÀ½
ÀÌÀü
11
ÆäÀÌÁö
12
ÆäÀÌÁö
¿¸°
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
16
ÆäÀÌÁö
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
19
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â