¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 283°Ç
3 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
253
6¿ù(2) ¹ÝµµÃ¼±âÃʰúÁ¤ Ãß°¡°³¼³ ¾È³»
SETEC
3707
05-04
252
2022³â 5¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(°øÁ¤,ÆòÆÇ,Åë½Å)
SETEC
3694
04-07
251
*2015 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
3683
12-05
250
2022³â 7¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Áø°ø,°øÁ¤)
SETEC
3681
05-27
249
2021³â 10¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (ÆòÆÇ,°øÁ¤)
SETEC
3677
10-22
248
5¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD/±âÃÊ/½Ç¹«¥°)
SETEC
3575
04-06
247
9¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
3571
07-31
246
10¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø/±âÃÊ/PECVD)
SETEC
3561
09-07
245
2020³â 5¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Åë½Å,ÆòÆÇ,±âÃÊ)
SETEC
3554
03-26
244
2020³â 12¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Åë½Å, ÁýÀûÈ)
SETEC
3524
10-22
243
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2017 Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³» (17.08.01 ±âÁØ)
SETEC
3518
08-01
242
¹ÝµµÃ¼±âÃʰúÁ¤-6¿ù ±³À°½Ç½Ã È®Á¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
SETEC
3508
05-31
241
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆÇ/±âÃÊ)
SETEC
3497
04-29
240
*4¿ù(2)*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Åë½Å)
SETEC
3459
03-13
239
5¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Dry Etcher)
SETEC
3458
03-25
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
¿¸°
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â