¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 278°Ç
3 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
248
5¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD/±âÃÊ/½Ç¹«¥°)
SETEC
3145
04-06
247
10¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø/±âÃÊ/PECVD)
SETEC
3141
09-07
246
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2017 Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³» (17.08.01 ±âÁØ)
SETEC
3091
08-01
245
*4¿ù(2)*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Åë½Å)
SETEC
3053
03-13
244
2021³â 10¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (ÆòÆÇ,°øÁ¤)
SETEC
3053
10-22
243
2022³â 7¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Áø°ø,°øÁ¤)
SETEC
3037
05-27
242
5¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Dry Etcher)
SETEC
3025
03-25
241
2022³â 5¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(°øÁ¤,ÆòÆÇ,Åë½Å)
SETEC
3025
04-07
240
2016³â 4¿ù Á¦2Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2016.02.12 ±âÁØ)
SETEC
3024
02-12
239
*2014 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
3018
12-17
238
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆÇ/±âÃÊ)
SETEC
3014
04-29
237
11¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2986
09-26
236
4¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/Áø°ø)
SETEC
2971
03-09
235
2020³â 12¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Åë½Å, ÁýÀûÈ)
SETEC
2971
10-22
234
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2968
07-27
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
¿¸°
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â