¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 277°Ç
4 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
232
*4¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ,ÇöóÁ)
SETEC
2940
02-21
231
11¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥°/½Ç¹«¥±)
SETEC
2937
10-12
230
*11¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ/¹ÝµµÃ¼±âÃÊ)
SETEC
2930
10-16
229
9¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2923
07-31
228
3¿ù(3) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
2914
02-19
227
2020³â Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö±â°£ ¾È³» (20.07.27 ±âÁØ)
SETEC
2900
12-13
226
12¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/±âÃÊ)
SETEC
2891
10-26
225
*9¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Dry Etcher/ÇöóÁ)
SETEC
2882
07-24
224
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
2832
08-08
223
6¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (½Ç¹«¥°/PECVD)
SETEC
2799
05-09
222
Çѱ¹±â¼ú±³À°´ëÇб³ °³±³±â³äÀÏ(11/2) ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
2782
11-01
221
[Çʵ¶] »ç¾÷ÁÖ Á÷¾÷´É·Â°³¹ßÈÆ·Ã Á¤ºÎÁö¿ø±Ý Áö±ÞÀ¯º¸ ¾È³»
SETEC
2782
11-03
220
4¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆÇ/¿¡ÃÄ/±âÃÊ)
SETEC
2764
02-22
219
¿ø°Ý(¿Â¶óÀÎ)±³À°°úÁ¤ ´Üü¼ö°ÇÒÀξȳ»
SETEC
2761
11-03
218
*2013 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
2760
12-11
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
¿¸°
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â