¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 273°Ç
8 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
168
*12¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2262
10-18
167
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 1Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.04.12 ±âÁØ)
SETEC
2261
04-12
166
SETEC 2012³â ±³À°ÀÏÁ¤ ÀϺΠº¯°æ(2012.05.31 ±âÁØ)
SETEC
2260
05-31
165
2022³â 6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(PECVD, °øÁ¤)
SETEC
2260
04-28
164
*11¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¹ÝµµÃ¼±âÃÊ/¹ÝµµÃ¼½Ç¹«¥±/¹ÝµµÃ¼½Ç¹«¥°)
SETEC
2257
09-30
163
*8¿ù*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/¿¡ÃÄ)
SETEC
2257
07-15
162
2021³â 8¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (°øÁ¤,ÇöóÁ)
SETEC
2256
07-15
161
3¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«II)
SETEC
2250
01-26
160
SETEC 11¿ù PECVDALD ±â¼ú°úÁ¤ °ÀÇ ½Ã°£ ¼ö Ãà¼Ò ¾È³»
SETEC
2248
07-19
159
SETEC 2¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»
SETEC
2247
01-06
158
5¿ù Á¦3Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ¹Ì°³¼³ ¾È³»(2016.03.21 ±âÁØ)
SETEC
2236
03-21
157
*12¿ù(1)*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2234
11-03
156
2016³â 3¿ù Á¦1Â÷ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ ¹Ì°³¼³ ¾È³»(2016.01.20 ±âÁØ)
SETEC
2234
01-20
155
3¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥°/ÆòÆÇ)
SETEC
2230
02-04
154
*12¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/Åë½Å/¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
2225
10-25
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
¿¸°
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â