¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
°í¿ëº¸Çèȯ±Þ
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
SETEC-Online À̵¿
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 268°Ç
11 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
118
11¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2461
09-26
117
11¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥°/½Ç¹«¥±)
SETEC
2421
10-12
116
12¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/±âÃÊ)
SETEC
2353
10-26
115
Çѱ¹±â¼ú±³À°´ëÇб³ °³±³±â³äÀÏ(11/2) ÈÞ¹« ¾Ë¸²
SETEC
2022
11-01
114
[Çʵ¶] »ç¾÷ÁÖ Á÷¾÷´É·Â°³¹ßÈÆ·Ã Á¤ºÎÁö¿ø±Ý Áö±ÞÀ¯º¸ ¾È³»
SETEC
2266
11-03
113
2018 Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö±â°£ ¾È³» (18.07.26 ±âÁØ)
SETEC
3743
12-04
112
2¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2200
01-11
111
3¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(ÆòÆÇ/±âÃÊ)
SETEC
1944
01-25
110
3¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(ÇöóÁ/½Ç¹«¥°)
SETEC
1695
02-08
109
4¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(½Ç¹«¥±/±âÃÊ)
SETEC
1612
02-22
108
4¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ¼÷¹Ú ÀÌ¿ë ¾È³»(½Ç¹«¥±/±âÃÊ)
SETEC
1408
03-05
107
4¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(¿¡ÃÄ/Áø°ø)
SETEC
1526
03-09
106
5¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(PECVD/ÆòÆÇ)
SETEC
1526
03-22
105
5¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ/Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
1590
04-05
104
±Ù·ÎÀÚÀÇ ³¯ ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
1509
04-30
óÀ½
ÀÌÀü
¿¸°
11
ÆäÀÌÁö
12
ÆäÀÌÁö
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
16
ÆäÀÌÁö
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â