¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 288°Ç
2 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
273
SETEC 7¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¾È³»
SETEC
3209
05-18
272
SETEC 2012³â ±³À°ÀÏÁ¤ ÀϺΠº¯°æ(2012.05.18 ±âÁØ)
SETEC
3125
05-18
271
SETEC 2012³â ±³À°ÀÏÁ¤ ÀϺΠº¯°æ(2012.05.31 ±âÁØ)
SETEC
3400
05-31
270
SETEC 8¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»
SETEC
3800
07-05
269
SETEC 2012³â ±³À°ÀÏÁ¤ ÀϺΠº¯°æ(2012.07.05 ±âÁØ)
SETEC
3029
07-05
268
SETEC 9¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»
SETEC
3193
07-19
267
SETEC 11¿ù PECVDALD ±â¼ú°úÁ¤ °ÀÇ ½Ã°£ ¼ö Ãà¼Ò ¾È³»
SETEC
3445
07-19
266
SETEC 9¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»
SETEC
3406
08-02
265
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2012³â 10¿ù ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ(2012.08.23 ±âÁØ)
SETEC
2941
08-23
264
*10¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ,ÆòÆÇ,ÇöóÁ)
SETEC
3297
08-23
263
*10¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¼Ö¶ó¼¿,Áø°ø)
SETEC
3254
09-07
262
*11¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«I,±âÃÊ)
SETEC
3302
09-20
261
*11¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD,½Ç¹«II)
SETEC
3296
10-05
260
*12¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
3454
10-18
259
*2013 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
3612
12-11
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
¿¸°
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â