¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 273°Ç
17 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
33
*4¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø,¿¡ÃÄ)
SETEC
2354
03-07
32
»ç¾÷ÁÖ Á÷¾÷´É·Â°³¹ß Áö¿ø±Ý ½Åû¼
SETEC
5631
02-27
31
*4¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ,ÇöóÁ)
SETEC
2702
02-21
30
*3¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«II,ÆòÆÇ)
SETEC
2146
02-07
29
*3¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ,½Ç¹«I)
SETEC
2268
01-24
28
*2¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ,¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
2103
01-10
27
*2013 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
2595
12-11
26
*12¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2265
10-18
25
*11¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD,½Ç¹«II)
SETEC
2164
10-05
24
*11¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«I,±âÃÊ)
SETEC
2216
09-20
23
*10¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(¼Ö¶ó¼¿,Áø°ø)
SETEC
2144
09-07
22
*10¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ,ÆòÆÇ,ÇöóÁ)
SETEC
2195
08-23
21
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2012³â 10¿ù ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ(2012.08.23 ±âÁØ)
SETEC
1944
08-23
20
SETEC 9¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»
SETEC
2270
08-02
19
SETEC 11¿ù PECVDALD ±â¼ú°úÁ¤ °ÀÇ ½Ã°£ ¼ö Ãà¼Ò ¾È³»
SETEC
2250
07-19
óÀ½
ÀÌÀü
11
ÆäÀÌÁö
12
ÆäÀÌÁö
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
16
ÆäÀÌÁö
¿¸°
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
19
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â