¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 274°Ç
17 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
34
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2784
07-27
33
4¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/Áø°ø)
SETEC
2785
03-09
32
11¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
2807
09-26
31
*2014 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
2837
12-17
30
6¿ù(2) ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤ Ãß°¡°³¼³ ¾È³»
SETEC
2888
05-04
29
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2017 Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³» (17.08.01 ±âÁØ)
SETEC
2936
08-01
28
2022³â 3¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(½Ç¹«II, ÆòÆÇ)
SETEC
2952
01-20
27
5¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD/±âÃÊ/½Ç¹«¥°)
SETEC
2960
04-06
26
10¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Áø°ø/±âÃÊ/PECVD)
SETEC
2969
09-07
25
2021³â 11¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (PECVD,Åë½Å)
SETEC
3054
10-22
24
11/2(È) °³±³±â³äÀÏ ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
3084
11-01
23
*5¿ù*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD.ALD/±âÃÊ)
SETEC
3095
04-06
22
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
3152
05-02
21
*2015 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
3202
12-05
20
2022³â 2¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (°øÁ¤)
SETEC
3224
01-13
óÀ½
ÀÌÀü
11
ÆäÀÌÁö
12
ÆäÀÌÁö
13
ÆäÀÌÁö
14
ÆäÀÌÁö
15
ÆäÀÌÁö
16
ÆäÀÌÁö
¿¸°
17
ÆäÀÌÁö
18
ÆäÀÌÁö
19
ÆäÀÌÁö
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â