¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 277°Ç
4 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
232
9(2)¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
2007
08-08
231
±Ù·ÎÀÚÀÇ ³¯ ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
2008
04-30
230
2021³â 3¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (½Ç¹«¥±, ÆòÆÇ)
SETEC
2010
01-22
229
4¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(¿¡ÃÄ/Áø°ø)
SETEC
2012
03-09
228
11¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (ÆòÆÇ/½Ç¹«¥°)
SETEC
2029
10-01
227
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2018 ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°úÁ¤(6Â÷) ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³» (18.06.05 ±âÁØ)
SETEC
2033
06-05
226
8, 9(1)¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (±âÃÊ/Åë½Å)
SETEC
2035
07-18
225
2021³â 2¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (±âÃÊ)
SETEC
2042
01-14
224
*8¿ù* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/¼Ö¶ó¼¿)
SETEC
2046
07-24
223
2020³â 6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (ÇöóÁ,±âÃÊ)
SETEC
2047
04-27
222
4¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(½Ç¹«¥± /Áø°ø)
SETEC
2049
02-21
221
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Åë½Å/±âÃÊ)
SETEC
2052
04-24
220
2020³â 11¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (±âÃÊ, ½Ç¹«I)
SETEC
2065
10-12
219
2020³â 8¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (±âÃÊ, ÇöóÁ)
SETEC
2067
07-17
218
4¿ù ±³À° Æó°¾È³»
SETEC
2076
04-01
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
¿¸°
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â