¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 274°Ç
2 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
259
Äڷγª19 ¿¹¹æÁ¶Ä¡
SETEC
3574
02-16
258
»ç¾÷ÁÖ Á÷¾÷´É·Â°³¹ß ÈÆ·Ã ¼÷¹Úºñ Áö¿ø ¾È³»
SETEC
3548
08-22
257
2016 Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö±â°£ ¾È³»
SETEC
3481
12-07
256
[½Å±Ô] ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤°úÁ¤ ¾È³»
SETEC
3458
05-18
255
2022³â 3¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(°øÁ¤,½Ç¹«I)
SETEC
3448
02-10
254
*ÀÏÁ¤º¯°æ* ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ½Ç½À°úÁ¤(13Â÷) -2022.06.09 ±âÁØ
SETEC
3430
06-09
253
8¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
3322
07-13
252
9¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/¿¡ÃÄ)
SETEC
3290
08-10
251
2022³â 4¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(ÇöóÁ,Áø°ø,°øÁ¤)
SETEC
3273
02-25
250
2022³â 2¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (°øÁ¤)
SETEC
3223
01-13
249
*2015 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
3202
12-05
248
6¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
3152
05-02
247
*5¿ù*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(PECVD.ALD/±âÃÊ)
SETEC
3094
04-06
246
11/2(È) °³±³±â³äÀÏ ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
3084
11-01
245
2021³â 11¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (PECVD,Åë½Å)
SETEC
3054
10-22
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
¿¸°
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â