¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 283°Ç
4 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
238
5¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Dry Etcher)
SETEC
3453
03-25
237
11¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
3443
09-26
236
6¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (½Ç¹«¥°/PECVD)
SETEC
3436
05-09
235
2022³â 4¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(¿¡ÃÄ,ÁýÀûÈ)
SETEC
3432
03-17
234
3¿ù(3) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
3424
02-19
233
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
3405
07-27
232
4¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/Áø°ø)
SETEC
3401
03-09
231
Çѱ¹±â¼ú±³À°´ëÇб³ °³±³±â³äÀÏ(11/2) ÈÞ¹« ¾È³»
SETEC
3392
11-01
230
11¿ù(2) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(½Ç¹«¥°/½Ç¹«¥±)
SETEC
3391
10-12
229
9¿ù(1) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ)
SETEC
3370
08-08
228
2020³â Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö±â°£ ¾È³» (20.07.27 ±âÁØ)
SETEC
3366
12-13
227
2022³â 6¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(PECVD, °øÁ¤)
SETEC
3358
04-28
226
2023 SETEC Á¤±Ô±³À° ¸®Ç÷¿
SETEC
3355
12-27
225
*11¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ/¹ÝµµÃ¼±âÃÊ)
SETEC
3344
10-16
224
2021³â 7¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Áø°ø,°øÁ¤)
SETEC
3344
05-18
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
¿¸°
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â