¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
°í¿ëº¸Çèȯ±Þ
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
SETEC-Online À̵¿
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 268°Ç
5 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
208
*12¿ù*Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Åë½Å)
SETEC
2106
10-30
207
7¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Áø°ø/±âÃÊ)
SETEC
2092
05-23
206
6¿ù(2) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (½Ç¹«¥°/PECVD)
SETEC
2082
05-09
205
[½Å±Ô] ¹ÝµµÃ¼ÁýÀûÈ°úÁ¤ ¾È³»
SETEC
2070
07-29
204
2022³â 7¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Áø°ø,°øÁ¤)
SETEC
2060
05-27
203
3¿ù(1) Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÇöóÁ/±âÃÊ)
SETEC
2055
01-26
202
SETEC 8¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»
SETEC
2049
07-05
201
9¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(Åë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
2031
07-31
200
2022³â 5¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(°øÁ¤,ÆòÆÇ,Åë½Å)
SETEC
2030
04-07
199
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 2Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.08.18 ±âÁØ)
SETEC
2028
08-18
198
Çѱ¹±â¼ú±³À°´ëÇб³ °³±³±â³äÀÏ(11/2) ÈÞ¹« ¾Ë¸²
SETEC
2024
11-01
197
10¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Áø°ø)
SETEC
2012
09-09
196
*9¿ù(1)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Dry Etcher/ÇöóÁ)
SETEC
2010
07-24
195
12¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(Åë½Å/±âÃÊ)
SETEC
2007
10-28
194
2020³â 5¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Åë½Å,ÆòÆÇ,±âÃÊ)
SETEC
2004
03-26
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
¿¸°
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â