¹ÝµµÃ¼±â¼úÀåºñ±³À°¼¾ÅÍ
SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿ø°Ý±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
Ä¿¹Â´ÏƼ
COMMUNITY
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´Â Áú¹®
°øÁö»çÇ×
Total 294°Ç
7 ÆäÀÌÁö
°Ô½ÃÆÇ °Ë»ö
°øÁö»çÇ× ¸ñ·Ï
¹øÈ£
Á¦¸ñ
±Û¾´ÀÌ
Á¶È¸
³¯Â¥
204
2¿ù Á¤±Ô±³À° ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»(±âÃÊ)
SETEC
4398
01-11
203
[½Å±Ô] ¹ÝµµÃ¼ÁýÀûȰúÁ¤ ¾È³»
SETEC
4392
07-29
202
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2015³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2015.01.22 ±âÁØ)
SETEC
4391
01-22
201
10¿ù(2) Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(±âÃÊ/Áø°ø)
SETEC
4385
09-09
200
7¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÁø°ø/±âÃÊ)
SETEC
4374
05-24
199
2012 SETEC Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¾È³»ÀÔ´Ï´Ù.
SETEC
4364
12-07
198
7¿ù Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (Áø°ø/±âÃÊ)
SETEC
4361
05-23
197
*5¿ù(2)* Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö ¾È³»(ÀåºñÅë½Å/ÇöóÁ)
SETEC
4357
04-16
196
SETEC 11¿ù Á¤±Ô±³À°°úÁ¤ ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³»
ÃÖ°í°ü¸®ÀÚ
4355
11-18
195
Çѱ¹±â¼ú±³À°´ëÇб³ °³±³±â³äÀÏ(11/2) ÈÞ¹« ¾Ë¸²
SETEC
4355
11-01
194
2023³â ±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö±â°£ ¾È³»(23.08.08±âÁØ)
SETEC
4340
12-22
193
9¿ù Á¦2Â÷ Dry Etcher±â¼ú°úÁ¤ ÀÏÁ¤ 2Â÷ º¯°æ ¾È³»(2016.08.18 ±âÁØ)
SETEC
4338
08-18
192
*2013 ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼öÀÏÀÚ ¾È³»*
SETEC
4324
12-11
191
2021³â 5¿ù(1) Á¤±Ô±³À°ÀÏÁ¤ ¹× Á¢¼ö¾È³» (±âÃÊ)
SETEC
4310
04-01
190
*ÀÏÁ¤º¯°æ* 2015³â ¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤ º¯°æ ¾È³»(2015.07.28 ±âÁØ)
SETEC
4302
05-19
óÀ½
1
ÆäÀÌÁö
2
ÆäÀÌÁö
3
ÆäÀÌÁö
4
ÆäÀÌÁö
5
ÆäÀÌÁö
6
ÆäÀÌÁö
¿¸°
7
ÆäÀÌÁö
8
ÆäÀÌÁö
9
ÆäÀÌÁö
10
ÆäÀÌÁö
´ÙÀ½
¸Ç³¡
°Ë»ö
°Ë»ö´ë»ó
Á¦¸ñ
³»¿ë
Á¦¸ñ+³»¿ë
±Û¾´ÀÌ
±Û¾´ÀÌ(ÄÚ)
°Ë»ö¾î
Çʼö
°Ë»ö
´Ý±â