S emiconductor   E quipment
T echnology   E ducation   C enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ

°í¿ëº¸Çèȯ±Þ

°í¿ëº¸Çèȯ±ÞÀº Áýü±³À°°úÁ¤¿¡¸¸ Àû¿ëµË´Ï´Ù. (¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ½Ç½À°úÁ¤ ¹× ¿ø°Ý±³À°°úÁ¤Àº ÇØ´çµÇÁö ¾ÊÀ½.)


¡¤ °í¿ëº¸Çèȯ±Þ°úÁ¤(»ç¾÷ÁÖÈÆ·ÃÁö¿ø°úÁ¤)À̶õ?

»ç¾÷ÁÖ°¡ °í¿ëÇÏ°í ÀÖ´Â ±Ù·ÎÀÚ¸¦ ÈƷñâ°ü¿¡ À§Å¹ÇÏ¿© ÈÆ·ÃÀ» ½Ç½ÃÇÏ´Â °æ¿ì, ¼ÒÁ¤ÀÇ ÈƷúñ¿ëÀ» »ç¾÷ÁÖ¿¡°Ô Áö¿øÇÏ´Â °úÁ¤.
¼Ò¼ÓµÈ Á÷ÀåÀÇ »ç¾÷ÁÖ°¡ °í¿ëº¸Çè ȯ±Þ°úÁ¤À» ½ÅûÇÑ ÇнÀÀÚÀÇ ±³À°ºñ¸¦ Àü¾× Áö¿øÇؾßÇÔ.

*¾Æ·¡ Á¶°ÇÀ» ¸ðµÎ ¸¸Á·ÇÏ¿©¾ß ȯ±Þ´ë»óÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

1. ±³À°ÀÚ°¡ °í¿ëº¸Çè¿¡ °¡ÀÔÀÌ µÇ¾î ÀÖ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
2. ¼Ò¼ÓµÈ Á÷ÀåÀÇ »ç¾÷ÁÖ°¡ °í¿ëº¸Çè ȯ±Þ°úÁ¤À» ½ÅûÇÑ ±³À°ÀÚÀÇ ±³À°ºñ¸¦ Àü¾× Áö¿øÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
3. ±³À°ÀÚ´Â ¼ö°­ÇÑ ±³À°°úÁ¤À» ¼ö·áÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù.


¡¤ Áö¿ø±Ý Áö±Þ ÀýÂ÷

¨ç ±³À°ºñ Àü¾×À» ÈƷñâ°ü¿¡ ¸ÕÀú ³³ºÎÇÏ¼Å¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
¨è ü³³»ç¾÷Àå ¹× È¯±Þ±Ý ¼ÒÁø»ç¾÷ÀåÀº ȯ±Þ´ë»ó¿¡¼­ Á¦¿ÜµË´Ï´Ù.
¨é ȯ±ÞÀº ±³À° ¼ö·á ÈÄ ÃÖ´ë 60ÀÏ À̳»¿¡ °úÁ¤º°·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

* 2018³â 1¿ùºÎÅÍ È¯±Þ½Åû ¹æ¹ýÀÌ ÈƷñâ°üÀÌ È¯±Þ½ÅûÇÏ¿© ¼ö·É ÈÄ »ç¾÷ÁÖ¿¡°Ô Áö¿ø±Ý Áö±ÞµÇ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î º¯°æµÇ¾ú½À´Ï´Ù.


¡¤ °í¿ëº¸Çèȯ±Þ°úÁ¤ ¼ö°­ ½Åû ½Ã Á¦ÃâÇØ¾ß ÇÏ´Â ¼­·ù

¨ç ±³À°ÈÆ·ÃÀ§Å¹°è¾à¼­(´ëÇ¥ÀÚ Á÷ÀÎ ³¯ÀÎ)
¨è ¹ýÀÎÅëÀå(ȯ±Þ¹ÞÀ¸½Ç ¹ýÀÎÅëÀå)
¨é »ç¾÷ÀÚµî·ÏÁõ