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반도체장비기술교육센터

원격교육과정 안내

- 컴퓨터로 교육을 수강하므로 원하는 장소 및 시간에 수강 가능
- 반도체공정 관련 3개과정과 진공기술과정 총 4개과정 개설
- 실습이 있는 일부과정은 실습을 위해 1일은 집체교육으로 진행
- 비환급과정

-기존 "반도체기초과정"을 업데이트한 과정
-관련지식이 부족한 분들, 신입사원 등 대상으로 기초부터 강의
-반도체 개념부터 소자, 공정, 장비, 산업 등 전반에 대한 내용 포함
-그림 등을 위주로, 이해중심의 설명
-현재 산업체에서 사용하고 있는 기술을 기반으로 한 내용

* 자세한 내용은 동영상 참조( 소개자료PDF)
소개 동영상
· 패키지구성
과정명 구성 기간 비고 교육비
반도체공정과정 1 반도체 개요 및 소자
반도체 공정
원격(온라인)
(4주, 26차시)
- 350,000원
반도체공정과정 2 반도체 개요 및 소자
반도체 공정
반도체 공정 실습
원격(온라인)
(4주, 26차시)
+ 실습 (집체1일)
반도체공정과정
(집체) 동일
550,000원
반도체공정과정 3 반도체 개요 및 소자2
반도체 공정
반도체 공정 실습
원격(온라인)
(4주, 31차시)
+ 실습 (집체1일)
- 600,000원
· 패키지구성 내용
구분 주요 내용 방법 동영상수
반도체 개요 및 소자 - 개요 : 개념, 반도체 재료, 실리콘
- 소자 : 다이오드, 커패시터, MOSFET 기술 동향
원격
or
집체
5
반도체 개요 및 소자2 <추가 내용>
- 소자 : 내용, 메모리(DRAM&Flash)
10
반도체 공정(전공정) - 칩제조 개요 및 재료 준비
- 산화공정, 막증착공정(플라즈마), Photo공정, 식각공정,
  불순물주입공정, 평탄화공정, 세정공정
- 주요 Process
- 3차원 Diode 및 MOSFET 제조 공정
21
집체교육과정 안내의 반도체공정실습과정 참조 집체 -

교육신청(SETEC-Online 이동)
반도체 소자, 평판디스플레이, 태양광, 이차 전지 등을 거의 모든 산업 분야에 필요한 진공 기술의 기초에서 응용 분야까지 이해할 수 있도록 상세하게 교육이 진행된다. 진공 기초, 진공 배관의 conductance, 진공 형성 및 유지에 필요한 진공 펌프 종류, 구조, 작동원리를 이해하고, 진공 게이지의 종류, 구조 및 동작 원리를 설명한다. 진공 배기 시스템에서의 누설(Leakage)로 인한 문제, 간단한 진공 시스템의 구성과 운영 등에 대해 설명한다.
교육내용 강사진 교육
방법
동영상수
(차시)
교육비
· 진공 기술 응용 분야, 진공과 압력의 정의, 엔지니어들의 오해, Gas flow pattern
· 이상기체 상태 방정식, outgassing, 물(수증기), 물리 흡착과 화학 흡착, 탈착율
· 진공 chamber의 배기 과정, 기체/증기의 체적, slow pumping, MFC, 질량 vs 체적 유량
· 이송식/포획식 진공펌프, 진공펌프 성능측정(ISO21360), Pumping speed vs throughput
· Conductance와 유효 배기 속력, 진공 배관 확관 효과, 압력 제어 밸브(APC)
· 용적 이송식 진공 펌프, Gas ballast(N2 purge), 용적 이송식 진공 펌프의 설계 배기 용량
· 터보 분자 펌프의 장착, 터보 분자 펌프 성능에 영향을 미치는 용인들
· 크라이오 펌프, OLED 증착, 수분(H2O)배기, 크라이오 펌프와 터보 분자 펌프 비교
· 누설(leak)의 구분, 누설량의 정의, 누설량에 대한 경험적 기준, He leak detector
· 직접/간접 진공 게이지(힘vs분자 개수), 특성 및 주의사항(사용시 문제), calibration
업체전문가 원격 20 300,000원

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