SETEC¼Ò°³
Àλ縻
¼³¸³¹è°æ&¼³¸³¿¬Çõ
ÁÖ°ü±â°ü
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
±³À°¼Ò°³
Áýü±³À°°úÁ¤ ¾È³»
¿¬°£±³À°ÀÏÁ¤
±³À°½Åû
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
½Ã¼³¹×Àåºñ¾È³»
Ŭ¸°·ë
°ÀÇ½Ç ¹× ¼÷¼Ò
Ä¿¹Â´ÏƼ
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
S
emiconductor
E
quipment
T
echnology
E
ducation
C
enter
¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
±³À°½Åû
APPLICATION
±³À°½Åû¾È³»
Á¢¼ö±³À°¸ñ·Ï
À§Å¹°è¾à¼º¸±â
Áýü±³À°°úÁ¤ Á¢¼ö¸ñ·Ï
ÇöÀç Á¢¼öÁßÀÎ ±³À°°úÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
½ÅûÀ» ¿øÇϽô ±³À°°úÁ¤¸íÀ» Ŭ¸¯ÇØ ÁֽʽÿÀ.
±³À° °úÁ¤¸í
±³ À° ±â °£
Á¢ ¼ö ±â °£
Á¢¼öÀοø
±³À°Á¤¿ø
Á¢¼öÇöȲ
È®Á¤
´ë±â
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤½Ç½À°úÁ¤¥±(7Â÷)
2026.07.09~07.09
1ÀÏ, 8½Ã°£
2026.06.01~06.21
11 ¸í
1 ¸í
11 ¸í
º¸±â
* ½ÅûÀοøÀ» Ŭ¸¯ÇÏ¸é °¢ °úÁ¤º° ÇöÀç Á¢¼öÀÚ ¸í´ÜÀÌ Ãâ·ÂµË´Ï´Ù.
×